分辨率1.0微米(L/S※1)的数字光刻机的研发

在半导体的先进封装工艺领域，尼康致力于兼具高分辨率及高生产性能的1.0微米（L/S）数字光刻机的研发。本产品将预定于2026年内正式发售。

伴随着人工智能（AI）技术的普及，面向数据中心的集成电路（IC）产品的需求不断扩大。在以芯粒技术为代表的先进封装领域，基于玻璃面板制造的封装技术（Panel Level Package）需求的扩大，要求了电路设计的精细化和封装的大型化。因此，具备高分辨率以及大范围曝光能力的光刻机也愈发不可或缺。尼康发挥长年积累的技术优势，将代表性的半导体光刻机的「高分辨率技术」和FPD曝光设备的「多透镜组技术」相融合，推进着新型数字光刻机的研发进程。

数字光刻机在曝光过程中无需再使用掩膜，而是利用SLM（空间光调制器）来生成所设计的电路图案，从光源发出的光经SLM反射后通过透镜光学组，最终在基板上成像。由于无需再制作掩膜，可以同时达到削减成本和缩短制造工期的双重效果。

今后，尼康也会不断研发创新，提供能够满足客户需求的光刻机，为高附加价值的半导体制造做出贡献。

※1　Line and Space的简称。指电路图案的线宽和相邻图案之间的间距。

※2　尼康独立研发的技术。将复数的透镜组并列，并通过高精密的控制技术，使其能够达成与单一巨大透镜同样效果的曝光能力，并可实现单次更广范围面积的曝光。