实现尼康半导体光刻设备史上最高生产效率

ArF液浸式扫描光刻机「NSR-S625E」发售

株式会社尼康(社长:Toshikazu Umatate,东京都港区)推出了ArF液浸式扫描光刻机NSR-S625E。 由于提高了产量和设备运行的稳定性,NSR-S625E实现了尼康半导体光刻设备历史上最高的生产效率,可为各种半导体器件的高效生产做出贡献。

发售概况

商品名ArF液浸式扫描光刻机NSR-S625E
发售时间2024年2月

开发背景

随着应用的多样化和半导体需求的增多,客户对半导体曝光系统的要求也变得越来越复杂和精密。尼康坚持通过”伴走”活动,为客户提供量身定制的解决方案。为了满足客户日益多样化的需求,尼康决定通过开发ArF液浸式扫描光刻机NSR-S625E而扩大其光刻机产品范围。
新开发的NSR-S625E是在市场上有着10年销售史的NSR-S622D后继机。它提供相比大约1.3倍的产出量,大大改善了运行稳定性,此外还配有iAS*1,助力于各种半导体的高效生产。

尼康将继续通过不断提供适合客户需求的曝光设备,为高附加价值的半导体制造作出贡献。

※1 inline Alignment Station的缩写。 在不降低曝光系统产出的情况下,实现高速、高精度的晶圆测量和网格变形校正的系统。

主要性能

Resolution分辨率≦38 nm
NANA 1.35
Exposure light source曝光光源ArF excimer laser (193 nm wavelength)
Reduction ratio缩小倍率1:4
Maximum exposure field最大曝光范围26 mm x 33 mm
Overlay重合精度SMO※2:≦1.7 nm、MMO※3:≦2.5 nm
Throughput产出≧280 wafers/hour (96 shots)

*1 Single Machine Overlay :同一型号机器之间的重合精度(例 NSR-S625E#1 to S625E#1)
*2 Mix and Match Overlay :同一机型之间的重合精度(例 NSR-S625E#1 to S625E#2)

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